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微软10月12日（美国时间）正式发布第三代自研 AI 芯片 Azure Maia 300，单卡配 288GB HBM4、内存带宽 18TB/s。云业务执行副总裁 Scott Guthrie 称，其每兆瓦 token 吞吐量预计比领先 GPU 系统高 40%，96 片机架的 token 吞吐最高可达 Maia 200 的 7 倍，主攻长上下文、低延迟对话和多步智能体推理。Maia 200 现已用于 Copilot 生产负载，Maia 300 计划 2027 年起投入多吉瓦级部署，逐步降低对英伟达依赖。

小典观察：hyperscaler 自研芯片正从 "备胎" 走向 "主力推理层"。微软选择在推理侧打性价比，既压低 Copilot 的单位成本，也为 Azure 争取了不被英伟达产能卡脖子的战略纵深。

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